Die Prüfung am 04.08.2005 war wie auch meine letzte bei Prof. Böhm eine mündliche. Ungewöhnlich fand ich nur, dass es eine Prüfung mit drei Prüflingen war. Der Asisstent war leider wieder nicht da also wurde er von einem Kollegen vertreten den ich aber ebenfalls aus meiner letzten Prüfung schon kannte.
Dieses Protokoll erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit!
Die Prüfung ging los mit Fragen aus dem ersten Kapitel des Scripts. Nennen Sie Chip-Montagetechnologien, Chip-Kontaktierungsverfahren und Verbindungstechnologien. Wieviele Atome enthält ein kubisch flächenzentriertes Gitter? Was besagt der Millersche-Index <111>? Welche Methoden der Benetzungsmessung gibt es? Was wird bei der Tensiometrie gemessen um Rückschlüsse auf die Oberfläschenspannung zu geben?
Es kamen natürlich Fragen zu den elektrisch Leitfähigen Klebstoffen. Erklären sie anisotrop leitfähige Klebstoffe (ACA), isotropleitfähige Klebstoffe ICA) und nichtleitfähige Klebstoffe (NCA). Welche Füllstoffe werden dabei verwendet und wie hoch ist deren Anteil? Welche Füllstoffe können verwendet werden um die thermische Leitfähigkeit zu verbessern? Nennen Sie Beispiele für Reaktionsklebstoffe (Polymerisations, -additions und -kondensations Klebstoffe). Nennen Sie Möglichkeiten des Klebstoffauftrags. Was ist der Unterschied zwischen Sieb- und Schablonendruck? Kann man anhand ds Druckbildes erkennen worum es sich handelte? Erklären Sie den Begriff Thixotropie und die Bedeutung für den Druckvorgang. Wofür wird das Flussmittel beim Löten verwendet?
In Kapitel drei ging es dann um die Chipkontaktierungsverfahren.
Welche Arten des Drahtbondens gibt es? Nennen Sie die Arten der Energieeinbringung. Welche Vorteile bietet das Ultraschallbonden? Warum wird das Underfilling angewandt? Welche Fehler treten dabei auf?
Nennen Sie Chipmetallisierungsschichten. Welche Aufgabe haben diese Schichten und welche Merkmale müssen sie aufweisen? Nennen Sie verschiedene Arten der Underbumpmetallisierung. Unterschied Si und GaAs! Welche Verfahren gibt es die Bumps abzuscheiden. Wenn es keine Galvanik ist, dann ist es chemisch! Was wird mittels der Dickschichtechnik hergestellt? Was bedeutet Lasertrimmen?
Das ganze war nun leider ziemlich Durcheinander, aber ich denke es dürfte dem ein oder anderen eine kleine Hilfe sein.